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贝格斯Gap?Pad?A2000硅胶导热绝缘片灰色<o:p> 高性能间隙填充导热材料<o:p> 特点:<o:p> 导热系数:2.0W/m-K<o:p> 电气绝缘<o:p> 采用玻璃纤维基材,增强了材料的抗剌穿,剪切和撕裂能力<o:p> 说明:<o:p> Gap?PadA2000用在电子元器件和散热器之间作为电热绝缘界面,这材料的厚度从0.25?mm到1.02?mm,双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合,其中1.02?mm的这款材料有一面粘性稍弱,能经受老化测试,而且易于重工。<o:p> 典型应用:<o:p> 计算机和外设,特别是CPU和散热器之间<o:p> 通讯设备<o:p> 热管安装<o:p> RDRAMTM存储模块/芯片级封装<o:p> 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合<o:p> 规格:<o:p> 4款厚度(0.25?mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm)<o:p> 片材:(203?mm?*406?mm)<o:p> 提供经过模切的卷材制品<o:p> 灰色<o:p> |
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