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Sil-Pad 800低紧固压力高导热的应用 特点和好处 热阻抗0.45℃-in2/W(@50psi) 低紧固压力 光滑和高度适应的表面 电气绝缘性 Sil-Pad 800系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad 800高度适应度的光滑表面,具有高的导热性,这个特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil-Pad 800的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最大的热性能。 典型应用 电源、汽车电子、马达控制、功率半导体 地址:北京市海淀区中关村新中发电子市场3层3765 ?手机: ? 杨女士?QQ: |
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