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Bergquist贝格斯Hi-Flow 565UT导热绝缘片 贝格斯导热材料 |
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Hi-Flow 565UT
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贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片<o:p> 高性能、基材的粘性相变化材料<o:p> 规格:<o:p> 2款厚度(0.13mm,0.25mm)<o:p> 卷材(279.4mm *76.2m)<o:p> 导热系数:3.0W/m-K<o:p> 相变化软化温度52℃<o:p> 可按客户尺寸模切,仅限于正方形和长方形,公差±0.5 mm<o:p> 提供经过模切的卷材制品,啤半穿、除废料,附有拉片(不能有孔)<o:p> 蓝色<o:p> 特点:<o:p> 天然粘性<o:p> 提供经过模切的卷材制品,便于使用<o:p> 说明:<o:p> Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料,可以提货经过模切的卷材制品,便于使用。在应用中,该材料在52℃附近开始相变化软化,这种特质提升了材料的易操作性,在快捷的自动装配中更加有效,在相应的温度和压力之下,Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面,实现了极低的热阻。<o:p> Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比,而且厚薄均一,更能确保性能的稳定,可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。<o:p> 典型应用:<o:p> 处理器顶壳和散热器之间<o:p> 处理器模和顶壳或散热器之间<o:p> 全缓冲内存(FBDIMM)和散热器装置之间<o:p> |
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