东莞瑞德佑业经贸有限公司

是否有现货：	是	认证：	贝格斯
材质：	橡胶	型号：	Gap Pad HC1000
规格：	45	商标：	贝格斯
包装：	桶装	颜色：	绿色
厚度：	0.2	品牌：	贝格斯
高度：	10	尺寸：	10寸

Bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理? Bergquist贝格斯 Gap Pad HC1000 导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理
贝格斯Gap Pad HC1000绝缘片硅胶片灰色 Gap Pad HC1000可供规格：? 厚度(Thickness)： 3.18mm 0.51mm? 片材(Sheet)：203 mm *406 mm? 卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k? 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维? 胶面(Glue)：无? 颜色(Color)：灰色? 包装(Pack)：片材散料为我司专用包装。? 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:? ＞5000? 持续使用温度（Continous Use Temp） ： ?-60°~125°? Gap Pad HC1000应用材料特性：? Gap Pad HC1000具有高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂? Gap Pad HC1000说明：? Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。 Gap Pad HC1000典型应用：? 计算机和外设、通讯设备、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、RDRAMTM存储模块、在不平整表面和散热器之间作为导热界面、DDR SDRAM存储模块、全缓冲内存（FBDIMM）模块? Gap Pad HC1000技术优势分析：? Gap Pad HC1000是一种极其服帖、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙。从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000供货时附带了双面保护离型膜。
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