是否有现货: | 是 | 认证: | 贝格斯 |
材质: | 橡胶 | 型号: | Hi-flow 565ut |
规格: | 45 | 商标: | 贝格斯 |
包装: | 桶装 | 颜色: | 灰色 |
厚度: | 10 | 品牌: | 贝格斯 |
尺寸: | 12寸 | 高度: | 12 |
贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片<o:p>
高性能、基材的粘性相变化材料<o:p>
规格:<o:p>
2款厚度(0.13mm,0.25mm)<o:p>
卷材(279.4mm *76.2m)<o:p>
导热系数:3.0W/m-K<o:p>
相变化软化温度52℃<o:p>
可按客户尺寸模切,仅限于正方形和长方形,公差±0.5 mm<o:p>
提供经过模切的卷材制品,啤半穿、除废料,附有拉片(不能有孔)<o:p>
蓝色<o:p>
特点:<o:p>
天然粘性<o:p>
提供经过模切的卷材制品,便于使用<o:p>
说明:<o:p>
Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料,可以提货经过模切的卷材制品,便于使用。在应用中,该材料在52℃附近开始相变化软化,这种特质提升了材料的易操作性,在快捷的自动装配中更加有效,在相应的温度和压力之下,Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面,实现了极低的热阻。<o:p>
Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比,而且厚薄均一,更能确保性能的稳定,可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。<o:p>
典型应用:<o:p>
处理器顶壳和散热器之间<o:p>
处理器模和顶壳或散热器之间<o:p>
全缓冲内存(FBDIMM)和散热器装置之间<o:p>
地址:北京市海淀区中关村新中发电子市场3层3765
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杨女士?QQ: